在iSuppli公布的2007年第一季度無線半導體產品供應商營業收入排名上，高通公司首次取代德州儀器公司（TI）成為了全球最大的無線芯片供應商。而前不久，在iSuppli評出的2007年第二季度十大半導體廠商中，高通公司更作為唯一一家無生產線模式（Fabless）廠商首次躋身十強！
高通公司在半導體行業的喜人成績來源于其手機芯片業務的持續發展。截至2007年6月底，高通基于CDMA的MSM芯片保持了連續8個季度的出貨量增長，其中UMTS芯片比上年同期增長127%。作為高通的芯片部門，高通CDMA技術集團（QCT）在公司內部負責所有IC開發以及相關的軟件和協議棧開發。事實上，它已經在不到十年的時間里，從一個簡單的ASIC部門發展成為了可謂全球最大通信半導體公司的核心產品部門。這一成功的背后值得探究，除了其卓越的技術和精明的經營之道，在商業模式方面的創新真正支撐了這種跨越式的發展。
虛擬“聯盟”帶來強大動力
作為全球最大的無生產線半導體廠商，高通邁進半導體十大其實代表了整個半導體行業的發展趨勢：無生產線－代工模式的崛起、以及IDM的勢微。IDM是指從芯片設計、生產制造、到封裝測試等各環節全線包攬的模式；而在無生產線－代工模式下，無生產線廠商專注于技術創新和設計、代工廠商只專注于芯片制造環節而不推出自己的產品。
生產的外包原本是一種成本優化的策略，現在已經成了高通的戰略優勢。隨著“集成”的盛行，這一模式幫助半導體廠商規避了在生產線規模及高昂投入方面的風險（維持一個半導體生產廠至少需要40到60億美元的巨大投入），也避開了半導體市場發展的周期性，并讓高通可更多地專注于自己在設計方面的核心優勢。如今無生產線模式步入鼎盛時代，高通在收入和利潤方面都是世界第一的半導體無生產線模式公司，而臺積電等代工廠的工藝設計水平通過多年的代工磨練之后已經與IDM廠商不相上下。因而不難解釋IDM的典型代表德州儀器也在今年宣布放棄獨立開發45納米以及更小規格的數字工藝技術，轉而與代工廠一起合作。
在這樣的基礎上，高通再次進行了創新和改革，率先提出了IFM模式（集成的無生產線模式），以期把無生產線模式推向更高的水平。“集成的無生產線模式”要求無生產線的設計公司與EDA（半導體電子設計自動化）、代工廠商和封裝/測試公司緊密合作，以各自的技術專長共同推動生產和設計的一體化，它的主要目標是為半導體開發領域的各方之間建立緊密的技術接口，從而提高效率、降低成本并縮短新品上市時間。這樣一種類似虛擬“聯盟”的緊密協作關系讓無生產線廠商取了IDM模式之所長，從而可以和英特爾、德州儀器等廠商直接競爭；也讓產業鏈上的其它環節更有能力規避風險，更加靈活，否則半導體產品長達60至120天的成熟周期將無法應對目前日新月異的消費者市場。
現在，虛擬“聯盟”已經將高通公司的技術優勢明顯地展示了出來。盡管無生產線廠商的產品上市速度在130納米、90納米芯片時代遠遠落后于IDM大廠，如今專注于IFM模式已經將高通推向了尖端工藝的最前沿。2007年8月1日，高通公司宣布實現了半導體制造發展的里程碑式進步——首款利用45納米處理技術的芯片已完成設計；而此前不久，使用高通65納米芯片組的多款3G手機已經開始在全球范圍內推出。
開放式平臺戰略實現與客戶之間的雙贏
高通在無線半導體領域的突飛猛進還代表了另外一種產業趨勢。在這一領域，垂直整合和單廠商定制的模式曾在2G時代獲得了巨大的成功：例如德州儀器主要專注于為諾基亞等一線OEM廠商提供定制芯片，緊密捆綁讓兩家公司雄霸于全球GSM無線終端市場。高通的創新便體現在從一開始就采用了平臺化的產品策略，將完備的一體化解決方案同時提供給多個制造商合作伙伴——這種做法如今也成為了無線芯片供應領域的一大趨勢。這一模式的益處在于：讓高通的工程設計可以被復用，最大限度地讓不同廠商在不同產品上實現共享，為OEM廠商的設計工作帶來了更多的便捷，高通及其合作伙伴們均受益匪淺。半年來，德儀與愛立信攜手3.5G產品、諾基亞將芯片開發外包給多家供應商，證明了這種開放式合作架構的優勢。
平臺化的另一個體現，在于高通公司為客戶提供的端到端的產品和服務，而非所謂的“組件式”策略。高通提供的全套芯片組解決方案還包括了支持系統軟件、測評及診斷工具等，例如基站芯片顯然并非高通的主要利潤來源，但對其投入實際上保證了高通的手機芯片產品有一個良好的測試空間。這在很大程度上省去了OEM客戶的麻煩，也讓他們能迅速將產品推向市場。高通與產業鏈下游的終端設備制造商和運營商的合作涵蓋了標準、產品和服務多個方面，這對滿足無線通訊市場的需求至關重要。
此外，盡管無線通信領域各種標準、技術之爭尤為顯著，但高通公司平臺化產品支持多種技術、保持技術中立的做法對其業務的不斷拓展也功不可沒——這是客戶愿意看到的。高通是率先推動多模多頻終端發展的重要力量，3年前它與中國聯通聯手推出的“世界風”GSM/CDMA雙模手機走在了世界前列，如今雙模手機模式已被國外一些運營商采用。高通在去年4月宣布新推出的MSM芯片組都將支持WorldMode全球漫游功能，可連接CDMA2000及GSM/GPRS網絡，這讓它可以很好地應對未來多模多頻手機的巨大市場機遇。類似的，盡管高通開發了MediaFLO技術并一直扶植其發展，但在推出手機電視芯片解決方案UBM時則將全球三大領先的技術標準統一到了一塊芯片中，支持FLO技術、DVB-H和ISDB-T，它的手機制造商客戶便可以方便地同時支持多種標準。
獨特的產品和服務策略讓高通與手機廠商、運營商等形成了一條緊密的“客戶鏈”：高通不僅僅關注直接客戶——設備商的需求，而且關注客戶的客戶——運營商的需求，與此同時還關注最終客戶——終端用戶的需求。正是這種合作關系使得越來越多的設備制造商在市場上獲得了成功，也讓高通的產品備受青睞。
不斷擴大產業邊界
商業模式的獨特創新推動了高通公司快速成長并晉級業界首位。那么，如何走向下一步的成功？不斷擴大的產業邊界將為高通公司未來的發展帶來更大的想象空間。
這些新空間的選擇是極具戰略意義的，例如單芯片解決方案。單芯片最為顯著的益處除了空間上的節省，就是不斷拉低的成本，而降低成本就有可能擴大通信服務普及的人群。往前看，手機制造商將持續降低成本來滿足目前市場對超低價手機的需求，更多關鍵的功能將向低端手機轉移。但是，成本控制始終是一個挑戰，手機單芯片方案則是應對這一挑戰的新的化解之法。高通的單芯片產品QSC已經獲得了多家手機制造商的認可，并將低價位的手機推向了印度、中國等迅速發展的市場，這便意味著更大規模的無線終端市場。
高通在2006年年底推出的Snapdragon平臺則指向了另一片“藍海”。計算、通信、消費電子的融合正在不同的層面以多種方式進行著，不論是消費電子還是別的計算類產品如今都不愿再局限于只擁有游戲、娛樂或計算的用途，都開始對“移動”躍躍欲試——無線通訊成為未來的大勢所趨。消費電子廠商們不僅僅需要一款具備計算功能、可用于移動產品的芯片，更重要的是它需要考慮移動計算所面臨的諸多難題，這對底層的產品提出了要求。高通希望用Snapdragon平臺來滿足這些需求：在增強計算能力同時兼顧芯片功耗——其核心Scorpion微處理器具有高達1GHz的處理能力，且在600MHz的運行速度下只有240mW的耗電量；同時兼顧一流的多頻多模。除了消費者將獲得的新體驗，更重要的意義在于一種新的思路：讓包括消費電子產品制造商在內的合作伙伴可以把Snapdragon當作一個平臺，他們可以基于此各自開發創新性的產品，在移動消費電子產品市場上分得一杯羹。
現在，高通公司已經開始將更多的產品向單芯片架構上遷移、集成更多功能；Snapdragon的創新思路也得到了諸如三星等領先廠商的支持——這些正是高通平臺策略的延續。毫無疑問，芯片制造端的緊密合作模式則將為這些產品的面世打下堅實的基礎，把愿景推向現實。
作者介紹：
趙琪，現任《手機時代》主編、總經理，品牌中國產業聯盟專家。先后出任過大型私營企業、國有企業、外資企業的高階管理，具有豐富的市場策劃、營銷傳播以及企業管理經驗。在手機行業擁有近十年的工作經驗，對手機產業鏈進行了深入的研究。長期致力于手機芯片設計、生產制造、渠道營銷、品牌管理、公關傳播等領域的實戰操作。先后在塑造品牌特征、整合營銷傳播、公共關系管理、職業生涯規劃等方面提出了許多革命性的新理念。出版專著《反思南方高科被查封真相》。目前為國內多家知名營銷管理網站及財經類雜志專欄作家。聯系郵箱：joeking@vip.sohu.net；joeking5188@yahoo.com.cn.
來源：中國管理傳播網 |
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