培訓安排：2015年4月9-10日(蘇州) 2015年5月29-30日 (深圳)
培訓對象：電子企業管理人員、電子企業NPI經理、中試/試產部經理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發人員)、PM(項目管理)人員、DQA(設計質量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質量工程師)、IE(工業工程師)、測試部人員、SQM(供貨商質量管理人員)及SMT和COB相關人員等。
培訓費用：2800元/人（含教材費、聽課費、咨詢費、培訓證書費、工作午餐費、發票、茶水費，其余食宿交通自理，如需定房請告知。)
課程前言：
隨著電子產品制造業微利時代的到來,電子制造企業正面臨著前所未有的生存和發展壓力,為了更好地贏得客戶和市場份額,獲取到較好的利潤,搞好電子裝聯的最優化設計DFX(制造\裝配\成本\可靠性等),搞好新產品的試產降低研發成本，并確保量產的生產效率和產品的可靠性就顯得非常重要.本課程的宗旨是，電子制造企業，務須搞好電子產品綜合性能的優化設計DFX(Design For Everything)之可制造性設計(DFM)\裝配性設計(DFA)\可靠性設計(DFR)\最省成本設計(DFC)等問題，并告訴您如何做好這方面的工作。
為此，中國電子標準協會特邀請大型企業的電了產品組裝設計和制程工藝方面的實踐型資深顧問工程師，舉辦為期二天的“微電子裝聯的DFX（可制造性/成本/可靠性）設計及案例分析”高級研修班。歡迎咨詢報名參加！
課程特點：
本課程將以搞好電子產裝聯的最優化設計(制造\裝配\最省成本\可靠性和測試性等)為導向,搞好產電子產品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產效率\產品的品質可靠性，實現最佳的生產效率和生產品質的設計、生產工藝的控制，提高新型電子產品微組裝的良率和效益為出發點為目標.本課程理論聯系實踐,并以講師的豐富實踐案例來講述問題,突出最優化設計(DFX)及DFM的方法、品質管制難點和重點等。
通過本課程的學習，您將會全面地認識到電子產品設計的基本原則\方法和技巧等要點，并使您全面地掌握電子產品的設計方法從而達到板材利用率、生產效率、產品質量及可靠性之間的平衡。
電子產品裝聯的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設計？如何使它們在確保產品的組裝效率、質量及可靠性的前提下，實現拼板板材利用率最佳？焊墊的ENIG\ENEG\OSP\I-Ag\I-Sn\HASL等表面處理工藝(Surface Treatment Finish)及選化法，它們的各自特點和應用方法,以及它們在設計方面和生產管制的要點.FPC之設計工藝及加強板設計規則等？類似FPT之0.4mm細間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設計？如何搞好PCB和FPC陰陽板設計？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產品的EMI/ESD……等等問題。通過本課程的學習，您都將得到滿意答案。
課程收益：
1.DFX（制造\成本\可靠性等）的實施背景\原則\意義,印制板不實施DFX及DFM的危害；
2.DFX（制造\成本\可靠性等）的實施和方法,工廠實施的切入點(Design Guideline)的審核；
3.電子產品的SMT和COB基板拼板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\PCB)的DFX及DFM問題；
4.掌握FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005和印刷板之間的微裝聯設計工藝要點；
5.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實施方法；
6.依據產品的特點,對印制板的板材玻璃化溫度(Tg)\熱脹系數(CTE)\PCB分解溫度(Td)及耐熱性問題,板材合適性原則的選用方法；
7.印制電路基板有關覆銅箔層壓板(CCL)和紙基\環氧玻璃布基\金屬基\柔性基\陶瓷基的特性、選用及相關的DFX問題；
8.FPT之0.4mm細間距POP\Flip Chip\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔設計方法；
9.掌握通用印刷組裝板的可靠性(DFR)\可測試性(DFT)網絡及測試點的設計方法、分板工藝和組裝工藝等。
培訓講師：張勇老師
·優秀實戰型專業技術講師
·DFM與電子裝聯技術資深人士
中國電子標準協會SMT制程工藝設計與創新應用資深顧問，高級工程師。專業背景：曾任職華為技術有限公司，近20年以上大型企業研發及生產實踐經驗。曾主持華為工藝試驗中心（后為中研部制造技術研究中心），從事單板工藝設計，電子產品可制造性設計（DFM）,工藝試驗中心IT建設負責人，單板工藝檔案庫，單板試制流程，工藝經驗案例庫，單板QFD（質量功能展開分析）等IT系統的軟件開發工作，參與PCB工藝設計規范的制定，工藝試驗中心績效考核系統建設和相關軟件開發。擅長電子產品可制造性設計DFM 、電子裝聯創新工藝與技術應用，在DFM、電子裝聯工藝等領域有較深造詣與豐富的實踐應用經驗。在《現代表面貼裝資訊》等各類專業技術刊物發表學術論文數十篇，達數萬字，如POP組裝、枕焊缺陷及其預防等。
培訓和咨詢過的企業有北京四方繼保、深圳澤達機電、西門子數控(南京)、同洲電子、新科、東聚、同維電子、長沙威勝集團、步步高、中達電子、蘇州萬旭光電等。 |
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