失效分析是在現代電子技術飛速發展，電子整機系統日益復雜對可靠性要求越來越高的情況下而飛速發展起來的一項分析技術。失效分析是指產品失效后, 通過對產品及其結構.工藝.使用等方面的系統分析,從而鑒別出失效產品的失效模式.確定失效原因.機理和失效演變的過程。失效分析一般分整機失效分析和元器件失效分析兩個部分,整機失效分析又包括設計評審分析技術與整機在調試和現場使用出現的故障兩個方面.由于整機失效分析出現的故障有百分之七十五左右是由元器件失效引起的,所以整機失效分析又直接影響到元器件失效分析的成敗.元器件失效分析主要從微觀上進行失效機理分析和失效演變的過程。為了幫助廣大從業人員系統全面掌握電子產品與元器件檢測技能及失效案例的分析方法。中國電子標準協會將分期組織舉辦“失效分析及電子裝聯技術”高級研修班。研修班將聘實戰經驗豐富的資深專家講解相關的案例。具體事宜通知如下
培訓安排：2014年12月15-16日 蘇州
收費標準：3000元/人（含資料、課時、午餐、證書費）
參加對象：適合各企事業及研究所相關的失效分析工程師、品質工程師、制造工藝工程師 、可靠性工程師、測試工程師、質量管理工程師及有關部門領導等。
講課內容：
整機設計評審分析技術
1.設計評審分析技術
1.故障模式.影響及危害度分析(FMEA.FMECA)
2.失效樹分析(FTA)
3.最壞情況電路分析(WCCA)
2.整機現場故障分析
1.失效分析的一般流程
2.失效分析思路
3.失效原因分析及予防措施
3. 分析案例及予防措施
電子元器件失效分析目錄
1.對元器件進行失效分析所具備的基本條件
1.必須有專業分忻人員
2.必須具備基本的分析設備及相關測試儀器
3.失效分析環境條件要求
4.失效分析的一般程序
2.微電子器件失效模式與失效機理分析
1.微電子器件失效分析的一般程序
2.失效分析的要求及常用設備
3.主要失效模式與失效機理
4.失效機理分析
3.利用測試特性曲線進行分析
1.PN結特性曲線
2.晶體管異常輸出特性曲線
3.測試IC管腳電特性分析失效原因
4．微電子器件的過應力失效分析
1.微電子器件電過應力失效分析
2.微電子器件溫度應力失效分析
3.微電子器件的機械過應力失效分析
4.予防措施
5.其它元件失效分析
1.電阻器的分析 2.電容器的分析
3.繼電器的分析
6.分析案例及予防措施
電子裝聯技術
1.概述
2.裝聯中危害較大的幾種缺陷及防范措施
1.虛焊 2.冷焊 3.橋連
3.在裝聯工序中的防靜電向題
1.靜電的危害 2.防范措施
3.人工裝聯應注意的問題
師資介紹：
韓老師：教授 高級工程師，高級注冊咨詢師。從事科技工作三十佘年，主要從事質量與可靠性工作，在從事三十余年的科技工作中，曾承擔某項電子整機研制任務，是該研制項目的總體設計師，該項目蕕所科技成果一等獎；在學術上，除在多種專業學術會上作學術報告，並多次獲得中國質量學會優秀論文獎.在國內期刊上發表論文幾十篇。參加了原機電部質檢人員教材的編寫工作；編寫出版了《電子元器件的應用可靠性》；《電子元器件應用技術手冊》三本學術專著。并被聘多家企業技術顧問及多家質量與可靠性培訓班的授課老師。 |
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