培訓安排：2014年11月27-28日（深圳） 12月19-20日（蘇州）
培訓費用：2800元/人
培訓對象：相機模塊\攝像裝置制造企業(yè)及SMT和COB工廠：研發(fā)部經(jīng)理/主管/工程師,DQA,Team Leader, NPI經(jīng)理/主管/工程師,產(chǎn)品工程主管/工程師，SMT工藝工程師，COB工藝工程師。
課程背景：
照相模組(Camera Module)，日前被廣泛應用于手機、平板/筆記本、安防、車載、條形碼掃描引擎及光電導航等領域。因受使用場合的限制，模塊的精細化組裝工藝(Fine assembly process)要求是一般產(chǎn)品所無法比擬的，它們在設計工藝、組裝技術，測試環(huán)境等方面都頗為嚴格。
MI(Mobile Image)模塊工藝復雜，制造和封裝的一體化構造包含以下關鍵詞：PCB\FPC\Ceramic基板高密度互連（HDI），圖像處理器(CMOS和CCD)、CIS芯片級封裝(CSP&WLP)和板上封裝(COB&COF)，SMT貼裝CIS、DSP、LDO、VCM Driver、OIS(Optical Image Stabilizer)、EPROM、Connector等精細間距(FPT)器件(間距低于0.5mm)，被動組件0201和01005，點膠、清洗、影像和功能測試等。
CIS芯片在SMT組裝和COB封裝時,須管控其傾斜/偏移/角度(Tilt/Shift/Rotation)等位置精度，CSP焊錫量或Wafer WB膠量以免浮高，影像區(qū)臟污和刮擦瑕疵，以及PCBA尤其是WB焊墊的清浩等問題。2Mega Pixel以上模組須在百級無塵潔凈室進行組裝，才能減少微形粒子和臟污（Particle&Blemish)產(chǎn)生的制損。
課程特點：
課程側重于照相模塊的最優(yōu)化（DFX)及可制造性（DFM)設計,我們須通過設計來構建產(chǎn)品在技術、質量、成本和服務方面的優(yōu)勢。緊扣相機模塊的特點，我們將解析SMT工藝技術、COB(Wire Bonding)和組裝測試的工藝技術，并重點講解模塊在組裝過程的失效問題，以及常見相機模塊的影像問題故障分析。通過《照相模組的設計工藝、組裝技術和失效分析》課程學習，您將全面地掌握有相機模塊的先進設計和組裝工藝技術。
課程收益：
1.掌握相機模塊的產(chǎn)品構造、工作原理、技術指針、應用類型、專業(yè)術語；
2.掌握手機相機模塊組裝基板的DFM設計（SMT、WB焊墊、組裝)基本要求；
3.掌握相機模塊的SMT組裝工藝和制程管控要點；
4.掌握相機模塊的COB Wire Bonding的封裝工藝和制程管制要點；
5.掌握相機模塊的組裝技術、功能測試工藝和制程管控要點；
6.掌握安防監(jiān)控攝像頭及模塊的制作工藝及相關特點；
7.掌握新型車載攝像頭的應用技術和工作特點；
8.掌握相機模塊功能和影像測（調）試失效模式分析。
課程大綱：
一、相機模塊的產(chǎn)品構造、工作原理、技術指針、應用類型、專業(yè)術語
1.1、Camera Module的類型和應用；
1.2、相機模塊的產(chǎn)品結構解析；
1.3、CMOS和CCD的優(yōu)劣對比；
1.4、相機模塊的工作原理和制作工藝；
1.5、相機模塊的主要技術指針；
1.6、相機模塊的專業(yè)術語解析？
討論一：手機攝像模塊的Sensor是采用CMOS還是CCD，安全監(jiān)控和車載視頻采用哪種？
討論二：手機攝像模塊中有關鏡頭對焦的AF\FF\MF\AA\ZOOM是什么意思？
討論三：手機攝像模塊中CIS\VCM\OIS的作用是什么？
二、手機相機模塊組裝基板的DFM設計（SMT、WB焊墊、組裝)基本要求？
2.1. 相機模塊的DFM主要內容;
2.2. 相機模塊實施DFM的意義及方法;
2.3. 相機模塊PCB的基板材質種類和要求；
2.4. 相機模塊PCB焊盤的表面處理工藝要求;
2.5. 相機模塊PCB的光學基準點、焊盤類型
2.6. 相機模塊PCB的Layout和拼板要求。
討論三：ENIG可同時用于Au線的WB和SMT焊焊嗎？ENIG SMT焊焊與Au線WB的差異?
討論四：相機模塊的PCB基板可采用FR1/FR2或類似材材質嗎？它們對CTE和Tg點有什么要求？
討論五：相機模塊FPC和Ceramic基板的拼板尺寸有什么特別要求？
三、相機模塊的SMT組裝工藝和制程管控要點
3.1.手機相機模塊在SMT組裝的生產(chǎn)流程和基本工藝解析;
3.2.相機模塊焊接采用的水性助焊劑錫膏的優(yōu)勢與不足;
3.3.相機模塊需Wire Bonding的PCB在SMT焊接后的清洗;
3.4.PCB焊墊粘錫、刮擦痕、沾助焊劑或氧化物臟污“發(fā)黃”對WB的干擾及控制方法；
3.5.相機模塊Ceramic PCB\FPC\Rigid Flex PC基板生產(chǎn)工藝控制要點；
3.6.相機模塊PCB在出貨時管理控制方法；
3.7. CSP或WLP器件實施Under-fill及0.10～0.15mm的溢膠精度控制方法。
討論六：相機模塊對SMT生產(chǎn)設備的配置上有何要求？
討論七：PCBA上的LDO\OIS\CIS回流焊后有小量破損的產(chǎn)品問題，造成原因及管制方法？
討論八：PCBA的金手指和WB Pad出現(xiàn)無規(guī)律的沾錫問題該如何處理？
四、相機模塊的COB Wire Bonding的封裝工藝和制程管制要點
4.1 相機模塊Wire Bonding封裝的制程流程和工藝解析;
4.2 相機模塊的WB設備配置及工藝解析;
4.3 WB鍵合線的材質特點(Au/Al/Cu);
4.4 WB的斷線\跳線\焊點推力及線拉力低于規(guī)格的處理方法;
4.5 蓋Holder和封裝膠的工藝控制點.
討論九：Ball Bonding和Wedge Bonding 在WB中各有什么優(yōu)勢與不足？
討論十：WB Pad臟污為何打不上線?如何處理?
五、相機模塊的組裝技術、功能測試工藝和制程管制要點
5.1、Camera Module的組裝工藝流程解析；
5.2、PCB模塊與FPC的連接工藝(ACF)；
5.3、Holder與基板的焊接技術;
5.4、相機模塊測試的注意事項；
5.5、相機模塊的調焦與固焦；
5.6、相機模塊的可靠性能測試要求；
討論十一：相機模塊輸出有哪幾種方式，它們各有什么特點？
討論十二：手機相機模塊需要用到哪幾種膠，它們如何實施？
六、安防監(jiān)控攝像頭及模塊的制作工藝及特點
6.1 安防監(jiān)控攝像頭的組裝工藝技術和管制要點；
6.2 無線安防監(jiān)控攝像頭的應用前景展望！
七、新型車載攝像頭的應用技術和工作特點
7.1 車載攝像頭的制作工藝及制程管控要點；
7.2 載載攝像頭的應用前景及展望；
八、相機模塊功能和影像測（調）試失效模式分析
相機模塊測試故障原因分析和解決方法：
8.1：黑屏、花屏、綠屏、紅屏、無影像
8.2：水波紋、斑馬線、灰方塊、鋸齒橫條、分屏；
8.3：白斑、黑點、白點、劃痕、亮點、損傷點；
8.4：影像中紅光、藍光、雜光（鬼影）、漏光；
九、總結、提問與討論。
案例一：某PCB基板的SMT、COB、單體組裝工藝解析；
案例二：某FPC基板的SMT、COF、單體組裝工藝解析；
案例三：某Ceramic基板的SMT、COC、單體組裝工藝解析
授課講師：Glen Yang（楊格林）
中國電子標準協(xié)會SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業(yè)背景：10年來，楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術和新產(chǎn)品設計及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場經(jīng)驗和制程工藝改善的成功案例。楊先生多年來從事FPC的DFM研究，對FPC的設計生產(chǎn)積累了豐富的SMT實踐經(jīng)驗。
在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學術會議和報刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬字；并經(jīng)常應邀在SMT的各種專業(yè)研討會上做工藝技術的演講，深受業(yè)界同仁的好評。楊先生培訓過的企業(yè)有廣州捷普\深圳中興通訊\深圳富士康\東莞東聚電子\龍旗電子/普思電子/廈門石川電子SMT事業(yè)部\惠州藍微電子\東莞臺達電子SMT\惠州TCL SMT事業(yè)部等知名大型企業(yè)。
楊先生對SMT生產(chǎn)管理、工藝技術和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在近三年的中國電子協(xié)會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達十七篇之多，是所有入選文章中最多的作者。
輔導過的典型企業(yè)：東莞東聚電子、臺達電子，TCL SMT事業(yè)部和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、福建廈華集團、英業(yè)達、斯凱菲爾、普思電子、創(chuàng)維電子、華為、科達、捷普、長城開發(fā)、中興、飛通、諾基亞西門子、達富電腦等知名大型企業(yè)。學員累計數(shù)千人。 |
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