您的位置：企業(yè)培訓(xùn)網(wǎng) > 專業(yè)培訓(xùn) > 專業(yè)技能培訓(xùn) > 超大規(guī)模集成電路可測性設(shè)計(jì)（DFT）技術(shù)與實(shí)踐培訓(xùn)安排：2022年3月25-26日上海 2022年4月08-09日深圳
培訓(xùn)對象：企業(yè)高管、技術(shù)主管、前端設(shè)計(jì)工程師、后端設(shè)計(jì)工程師、電路工程師、ESD/IO設(shè)計(jì)工程師、模擬電路設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)工程師以及項(xiàng)目主管、業(yè)務(wù)經(jīng)理等，有職業(yè)轉(zhuǎn)型規(guī)劃的DFT工程師、數(shù)字前端設(shè)計(jì)工程師、器件工藝工程師等以及相關(guān)行業(yè)市場研究人員與VC投資者。
培訓(xùn)費(fèi)用：6800元/人（含資料費(fèi)、午餐、茶點(diǎn)、發(fā)票）
備注：課程PPT為中英文，授課為中文。
課程介紹：
隨著芯片復(fù)雜度的提高，工業(yè)界先進(jìn)的超大規(guī)模集成電路芯片的測試成本已經(jīng)達(dá)到整個芯片開發(fā)成本的70％。現(xiàn)在，DFT技術(shù)已經(jīng)成為保證芯片質(zhì)量和公司質(zhì)量信譽(yù)，降低測試成本的關(guān)鍵技術(shù)。芯片可測試驗(yàn)性設(shè)計(jì)(Design For Test)已成為當(dāng)今超大規(guī)模集成電路開發(fā)流程中的重要環(huán)節(jié)。
本課程將結(jié)合工程實(shí)踐討論與分享主流DFT工具的使用，最新量產(chǎn)的芯片可測性設(shè)計(jì)技術(shù)方案，并將重點(diǎn)談?wù)摷呻娐房蓽y性設(shè)計(jì)的主要原理、降低測試成本的主要途徑、提高測試覆蓋率的主要方法、DFT設(shè)計(jì)規(guī)則、芯片量產(chǎn)提高良率的方法、故障分析及驗(yàn)證技術(shù)方法、DFT的相關(guān)流程的建立,DFT設(shè)計(jì)結(jié)果評判與驗(yàn)證Checklist等工程技術(shù)。課程還將討論到最新的DFT技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀和行業(yè)領(lǐng)跑者的革新技術(shù)，包括2.5D/3D Test技術(shù)，Physical aware scan insertion 技術(shù)，Channel Sharing of scan 技術(shù)，Cell-Aware ATPG技術(shù)，ATPG Hierarchy scan技術(shù)，LogicBIST/SCAN Hybrid技術(shù),IJTAG（IEEE 1687）等。
With the increase of complexity of chips, the test cost of advanced chips in industry has reached 70% of the development cost of the entiredesign. Nowadays, Design-For-Test (DFT) technology has become a key technology to ensure the quality of the chip and the reputation of the company, and to reduce the cost of chip design. DFT process has become an indivisible part of the development process of large scale integrated circuit.
This course will cover comprehensive DFT relatedtopics, includeintroduction of mainstream DFT EDA Tools, widely used DFT methodologies, leading edge DFT technologies, as well as frequently see DFT issues in DFT architect, design, debug and ATE test. Meanwhile,the course will focus on the experiencesharing of DFT related engineering skills, include methods to reduce test cost,methods to improve test coverage, method to improve yield of mass production, best practice of fault analysis and verification, as well as DFT sign-off checklist..
Moreover, this course will share with you a broad view of entire DFT industry, include the history, current status as well as future of DFT skill. Especially, some leading edge DFT technologies to deal with design challenge will be introduced, eg. 2.5D/3D stacked IC Test, Physical Aware Scan Insertion Technology,Cell aware ATPG technique, ATPG Hierarchy scan technique, LBIST/SCAN Hybrid technique,IJTAG（IEEE 1687） and so on.
課程特色：
此次精心設(shè)計(jì)的理論與實(shí)踐相結(jié)合的培訓(xùn)課程，將涉及到超大規(guī)模集成電路可測性設(shè)計(jì)領(lǐng)域、最先進(jìn)的DFT EDA工具，最新DFT技術(shù)和集成技術(shù)解決方案，包括:
TestKompress、TetraMAX、Tessent
MBIST、MBISTArchitect、At-speed
SCAN、TessentBoundaryScan、SCAN
Chain Compression、At-speed MBIST、
Cell-Aware ATPG、ATPG Hierarchy
scan、LogicBIST/SCAN Hybird 、IP test等；
同時還將重點(diǎn)討論長期困擾大多數(shù)同行的常見技術(shù)難題及其對應(yīng)的策略與建議：包括可測性設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展歷史和現(xiàn)狀、可測性設(shè)計(jì)的主要原理、如何進(jìn)行全芯片級的可測性設(shè)計(jì)、如何建立可測性設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)流程、如何進(jìn)行可測性設(shè)計(jì)的質(zhì)量檢查、如何提高測試覆蓋率、如何進(jìn)行低功耗測試、如何通過合理設(shè)計(jì)降低測試成本、如何有效通過測試向量的調(diào)試提高產(chǎn)品良率、如何進(jìn)行通過DFT技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片故障的診斷、如何與測試工程師協(xié)同工作、如何在整個芯片設(shè)計(jì)流程中與前端及后端工程師協(xié)同工作等。通過對這些技術(shù)問題的深入討論與適用技術(shù)培訓(xùn)，將有助于快速提升工程師或相關(guān)技術(shù)人員的對DFT技術(shù)的理解與應(yīng)用能力，解決實(shí)際工作中DFT有關(guān)的技術(shù)問題，盡快通過ATE的測試，確保最終芯片產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性，加速產(chǎn)品的上市，提升企業(yè)產(chǎn)品的競爭力。將有助于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)更好地制定產(chǎn)品可測試設(shè)計(jì)研發(fā)、測試需求定義、產(chǎn)品測試規(guī)格以及測試方案等。
課程大綱：
1、DFT overview DFT 概述
What is and Why DFT;
VLSI implementation process;
Manufacturing Defect;
Manufacturing Test;
Automatic Test Equipment (ATE)
introduction
2、Test and fault 測試和故障
Observability and Controllability
Role of Test
Test Development Flow
Real Tests
DFT Cost
Fault Modeling
3、DFT Methods introduction DFT 方法學(xué)介紹
DFT Methods
Ad Hoc DFT
Scan Basic Concept
MBIST Basic Concept
LBIST Basic Concept
BSCAN Basic Concept
JTAG Architecture
IP Test
4、Mainstream DFT EDA tools and chip DFT
integrated solutions.主流DFT 工具與芯片DFT技術(shù)介紹
DFT Compiler (DC);
Mentor Testkompress/TessentMbist/
TessentBoundary Scan;
Synopsys TetraMAX;
Cadence Modus;
DFT integrated solutions;
5、Scan introduction ( with DFT compiler)芯片scan技術(shù)介紹
Understanding Scan Testing;
Scan Chain Insertion Flow Preview;
Test Protocols and DRC;
Test Ready Compile;
Top Down Scan Insertion Flow;
Bottom Up Scan Insertion Flow;
Scan Compression method
（XOR vs OPMISR）;
Lab DFT Compiler introduce
6、ATPG introduction.芯片ATPG技術(shù)介紹
What is testing and ATPG
Stuck at ATPG
Transition ATPG
Path delay ATPG
IDDQ ATPG
D algorithm
7、ATPG implementation ( with TestKompress/
TetraMAX Lab). 芯片ATPG技術(shù)實(shí)現(xiàn)
ATPG Flow Preview
Building Design
Design Rules Check
Controlling ATPG
Saving Pattern and Pattern Validation
Lab TestKompress/TetraMAX introduce
8、Understanding MBIST
芯片MBIST技術(shù)介紹
Why Memory testing is required?
Memory Faults
Memory Testing Techniques
Memory BIST algorithms
Memory interface test (RAM Sequential
Test)
9、MBIST Implement ( with Tessent MBIST Lab). 芯片MBIST技術(shù)實(shí)現(xiàn)
Tessent MBIST generation and insertion
flow;
ETChecker Introduction;
Block Flow Planning with ETPlanner;
ETAssemble and ETSignoff in the Block
Flow;
Memory BIST Hierarchical Top Level Flow;
MBIST Diagnostics;
Tessent MBIST parameters setting;
Lab Tessent MBIST introduce;
10、DFT latest innovative technologies. 最新的DFT技術(shù)介紹
Channel Sharing of scan
Cell aware ATPG technique
ATPG Hierarchy scan technique
Logic BIST/SCAN Hybrid technique
Physical aware scan insertion
2.5D/3D Test
IJTAG（IEEE 1687）
Partial Good Test
11、DFT Flow and tools. 芯片項(xiàng)目中的DFT 流程和工具
DFT engineer 5 tasks
DFT flow (top and block level)
DFT flow inputs/outputs in each step
DFT tools (flow used)
12、DFT SPEC and Checklist. 芯片項(xiàng)目中的DFT規(guī)格書和檢查表
DFT spec of one chip
DFT check-list in project
DFT patterns check-list
13、Frequently see DFT problems (DFT
architecture). 工程實(shí)踐中的DFT常見問題（架構(gòu)方案）
Consider the three keys for DFT - Test
costs/quality/yield;
Define the whole chip DFT SPEC and test
plan ;
Implement Low-power scan inserting;
Implement Low-power MBIST;
Implement Low-power ATPG;
14、Frequently see DFT problems （Design and
debug. 工程實(shí)踐中的DFT常見問題（電路設(shè)計(jì)和調(diào)試）
Tessent MBIST debug skills;
Improve the scan test coverage;
Insert test points;
Insert On-Chip Clock Control;
Deliver the DFT related SDC files for timing;
DFT timing issue debug;
Debug the mismatches in scan/mbist
/bscan simulation
15、Frequently see DFT problems （ATE test）.工程實(shí)踐中的DFT常見問題 （ATE測試）
Troubleshooting Test Patterns
ATE patterns fail - debug
Scan diagnose flow
Fault analysis
Improve the yield
16、DFT Summary. DFT小結(jié)
The history and DFT
The current situation of DFT
The future of DFT
DFT EDA tools – compare and evaluate
Thinking Design in DFT
How to be a good DFT engineer
The course summary
培訓(xùn)介紹：
賀海文老師：
賀海文先生在2015年8月加入上海盈方微電子有限公司，組建了芯片可測試性計(jì)團(tuán)隊(duì)(DFT Team), 目前擔(dān)任該部門的負(fù)責(zé)人,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)數(shù)字芯片DFT方案制定，DFT設(shè)計(jì)驗(yàn)證，DFT診斷分析與工具評估等工作，同時負(fù)責(zé)有關(guān)的設(shè)計(jì)流程、方法學(xué)開發(fā)與技術(shù)管理工作。
賀海文先生曾供職英飛凌微電子，Intel資深DFT工程師，燦芯半導(dǎo)體DFT主任工程師，現(xiàn)任上海盈方微DFT部門主管，主要從事VLSI/SOC產(chǎn)品的DFT相關(guān)工作。Kevin是國內(nèi)第一批在專業(yè)芯片設(shè)計(jì)公司從事DFT設(shè)計(jì)的工程師，有10年以上DFT設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的豐富經(jīng)驗(yàn)，對DFT技術(shù)有深刻認(rèn)識，實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)豐富，完成了多款大規(guī)模量產(chǎn)基帶芯片SOC的DFT設(shè)計(jì)。在加入盈方微之前，Kevin曾在國際一流的芯片設(shè)計(jì)公司Intel 工作超過3年，在2011-2013年期間，參與了手機(jī)基帶芯片項(xiàng)目的DFT設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，完成了多顆復(fù)雜手機(jī)基帶SOC芯片(如XG632 /XG631)的一次性成功Tapeout的設(shè)計(jì)。在燦芯半導(dǎo)體工作期間，負(fù)責(zé)完成了國內(nèi)第一款40nm級北斗基帶射頻SOC芯片的全部DFT方案的規(guī)劃、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證以及量產(chǎn)測試的技術(shù)支持工作。
賀海文先生在2005年獲得清華大學(xué)集成電路設(shè)計(jì)與制造學(xué)士學(xué)位，是EETOP的特約作者，發(fā)表多篇技術(shù)文章，翻譯完成國外經(jīng)典教材《數(shù)字系統(tǒng)測試和可測試性設(shè)計(jì)》（已由機(jī)械工業(yè)出版社出版），同時作為DFT專家，多次在公司內(nèi)部主持DFT相關(guān)培訓(xùn)講座。
呂寅鵬老師：
呂寅鵬先生在2015年7月由于格羅方德半導(dǎo)體科技有限公司整體收購IBM全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)而加入格羅方德半導(dǎo)體科技有限公司（GLOBALFOUNDREIS）。目前擔(dān)任格羅方德半導(dǎo)體科技有限公司中國芯片設(shè)計(jì)中心的高級經(jīng)理職務(wù)，并且作為DFT技術(shù)專家領(lǐng)導(dǎo)中國DFT設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。在加入格羅方德半導(dǎo)體科技有限公司之前，呂寅鵬服務(wù)于IBM中國芯片設(shè)計(jì)中心，專注于芯片可測性設(shè)計(jì)工作，組建并領(lǐng)導(dǎo)了IBM中國芯片設(shè)計(jì)中心的芯片可測性設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。
呂寅鵬先生擁有豐富的芯片可測性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和經(jīng)歷。他目前承擔(dān)的職責(zé)包括但不限于：芯片售前，設(shè)計(jì)執(zhí)行以及硬件調(diào)試階段的DFT解決方案的技術(shù)指導(dǎo)和監(jiān)督；中國DFT團(tuán)隊(duì)的建設(shè)以及技術(shù)能力的培養(yǎng)；通過全球合作，整合DFT方法學(xué)開發(fā)與設(shè)計(jì)實(shí)踐，滿足客戶的定制化需求。在8年多的職業(yè)生涯中，呂寅鵬曾經(jīng)為16塊采用IBM和GLOBALFOUNDRIES先進(jìn)工藝的超大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)通信以及大型服務(wù)器配套芯片設(shè)計(jì)DFT解決方案，并且實(shí)現(xiàn)了成功流片和測試。呂寅鵬在DFT領(lǐng)域發(fā)表過3篇專利（美國），并且在2015年由于對IBM Cu32 (32nm)工藝ASIC芯片的DFT解決方案的杰出貢獻(xiàn)獲得了IBM公司的“杰出技術(shù)成就獎”(Outstanding Technical Achievement Award)。
呂寅鵬擁有豐富的公開演講經(jīng)驗(yàn)，曾多次應(yīng)邀作為演講嘉賓，訪問上海交通大學(xué)，復(fù)旦大學(xué)以及西安交通大學(xué)等高校，進(jìn)行DFT相關(guān)技術(shù)講座. 并于2015年應(yīng)邀做為Cadence CDNLive演講嘉賓，代表格羅方德半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)表主題演講，介紹了格羅方德半導(dǎo)體科技公司先進(jìn)的DFT技術(shù)-PGT（Partial Good Test）技術(shù)。
【報(bào)名咨詢】
聯(lián)系電話：010-62258232 62278113 13718601312 13120125786
聯(lián) 系 人：李先生 陳小姐
